上海国际信博会将开展 吸引展商3650家

　　人民网上海3月1日电 （记者励漪）2017上海国际信息化博览会将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行。据悉本届信博会无论是在展出面积、参展企业、专业观众关注度都将达历史之最。

　　2017“信博会”共设19个展馆，展出面积逾22.9万平方米，参展商达到3650家，预计观众超过16万人次。“信博会”由六大专业展览和近百个论坛研讨会组成。六个专业展览会独立成板块，同期举行，各有特点，都是行业的精品展，进一步展现上海信博会的整体规模效应，体现上海信博会对信息化、信息产业发展更大的推动作用。 

　　由国际半导体设备与材料协会（SEMI）和中国电子商会（CECC）共同举办的“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会”和“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展”两个展览暨SEMICON/FPD China 2017，连续多年被誉为全球半导体业界规格最高、规模最大的“嘉年华”盛会，融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》和“国家集成电路产业投资基金”的背景，为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面沟通与协作的理想平台。今年900家参展商，3,000个展位，展会观众预计超过60,000人，设在上海新国际博览中心W1-W5以及T1馆6个展馆，展览面积逾60,000平方米。诸多全球领导型企业高管将参加此次全球最大的微电子制造业博览会，以了解中国半导体新政及新兴市场所带来的已有的和潜在的相关机遇。同期还将举办20多场论坛研讨会和活动。今年的SEMICON China开幕主题演讲，汇集了世界级领军人物：中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学将会与日月光华、阿斯麦光刻设备、东电电子、IMEC以及泛林集团的CEO们同台探讨全球产业趋势、前沿技术和市场机会，阐述支持中国半导体产业发展的构想和布局。

　　由慕尼黑博览集团（MMG）举办的“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”和“慕尼黑上海光博会”三个展览，参展商2,100多家，设在上海新国际博览中心E1-E6, N1-N5共11个展馆，展览面积129,000平方米。同期举办汽车电子、电子电力、国际医疗、电子制造创新技术大会、光学技术大会等20个研讨会。

　　作为亚洲地区首屈一指的电子行业盛会， 2017慕尼黑上海电子展 (electronica China) 和慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China) 将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。本届展览规模和品质将再次升级，来自17个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达69,000平方米，预计有超过65,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。而慕尼黑上海电子生产设备展聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，产品涵盖SMT表面贴装技术、电子制造自动化、运动控制、线束加工和连接器制造、点胶注胶、电子化工材料、焊接工具和焊料、PCB印刷电路板、EMS电子制造服务和印刷电子等。中外厂商同场竞技，展示电子制造核心科技，推动电子制造业智慧升级。

　　慕尼黑上海光博会预计将有来自世界各地近900家展商参与这次盛会，展示面积将达到50,000平方米。作为亚洲最大的光电盛会，慕尼黑上海光博会将囊括世界顶尖激光光电技术，汇聚国内外最新最尖端产品，探讨前沿工业热点和科研难题，无疑将再一次吸引全球的瞩目。展会同期还将举办光学技术大会PHOTONICS CONGRESS CHINA，大会议题丰富，聚焦行业热点话题，主题将包括激光加工、先进激光器、光学技术、红外线成像技术、激光安全、光束分析等最新研发成果和进展，全面覆盖多个激光和光电子领域。

　　由中国印制电路行业协会（CPCA）主办的“中国国际电子电路展览会”（CPCA SHOW),于3月7日—9日在国家会展中心展出，展览面积达40,000平方米以上。同期举办国际PCB技术信息论坛等超50场论坛讲座及技术交流会。